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3528带透镜LED灯珠

应用范围：汽车电子、LED背光源、电子电器指示应用、照明等

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台铭产品优势：高亮度、高光效、低热阻封装、卓越的耐候性、优异的抗UV能力高一致性、耐高温，可用于回流焊，焊接光色一致性好，使用无色差。

Keyword:

3528带透镜LED灯珠

注：产品发光颜色、发光角度、功率、亮度、色温、胶体颜色均可按客户要求做货。

Type 规格/型号	Emitting Color 颜色	Material 原材料	View Angle 发光角度	VF(V) 电压		IV (MCD) 亮度		WL(nm) 波长		IF(MA）电流
Type 规格/型号	Emitting Color 颜色	Material 原材料	View Angle 发光角度	Typ	Max	Min	Typ	Min	Max	IF(MA）电流
TM-S3528DTR-E （红光）	Red	AlGaInP	50º	1.8	2.4	4000	8000	620	630	20MA
TM-S3528DTSR-E （深红光）	Red	AlGaInP	50º	1.8	2.4	3000	6000	634	660	20MA
TM-S3528DTY-E （黄光）	Yellow	AlGaInP	50º	1.8	2.4	4000	8000	585	595	20MA
TM-S3528DTCG-E (翠绿）	Pure Green	AlGaInP	50º	2.8	3.4	5000	10000	515	530	20MA
TM-S3528DTPG-E （黄绿）	Yellow Green	AlGaInP	50º	1.8	2.4	300	600	560	575	20MA
TM-S3528DTO-E （橙光）	Orange	nGaN/GaN	50º	1.8	2.4	3000	6000	600	610	20MA
TM-S3528DTB-E （蓝光）	Blue	nGaN/GaN	50º	2.8	3.4	4000	8000	460	475	20MA
TM-S3528DTZG-E （紫光）	Purple	nGaN/GaN	50º	2.8	3.4	100	600	365	420	20MA
TM-S3528DTW-E （白光）	White	nGaN/GaN	50º	2.8	3.4	8000	10000	2500	21000	20MA

实验说明：

经过试验，我司发现 3528 系列 LED 符合 IPC/JEDECJ-STD-020C 塑料集成电路（ IC） SMD 的潮湿/回流敏感性
分类标准。
●回流焊前 LED 使用说明：
如果在打开密封防潮袋包装之后，但在焊接之前， 3528 系列 LED 暴露于潮湿的环境中，则在焊接过程中，
LED 可能会发生损坏，如死灯。
●储存方式的说明：
储存在温度低于 30℃，相对湿度小于 30%的环境中的 3528 系列 LED 不需要在回流焊前烘烤除湿。
●烤所需满足的条件：
没有必要对所有 3528 系列 LED 进行烘烤，只有以下所列未储存好的 LED 才必须进行烘烤：
(1)已经从原始真空包装取出的 LED。
(2)尚未经过回流焊接的 LED（经过回流焊接的则没有必要烘烤除湿）。
●烤方法建议如下：
(1)从已经打开的真空包装中取出 LED 或 LED 卷盘。
(2)LED 可以在其原始卷盘上进行烘烤。
(3)将 LED 或 LED 卷盘在 60℃下烘烤 24 小时。
(4)在烘烤后一个小时内对部件进行回流焊，或者立即将部件储存在相对湿度小于 20%的容器内。
(5)请注意不要在高于 60℃的温度下烘烤 LED 卷盘。
●3528 产品储存
◆ 未打开原始包装的情况下，建议储存的环境为:温度:5℃-30℃，湿度:85%以下。
◆ 打开原始包装后，建议储存环境为温度： 5℃-30℃，湿度： 60%以下。
◆ LED是湿度敏感器件，为避免原件吸湿，打开包装后，将其储存在有干燥剂的密闭容器内，或者储存在氮气防潮柜内。
◆ 打开包装后，应该在12小时内使用。

◆如果干燥剂失效或者器件暴露空气中超过12小

贴片LED使用说明书

为了增进您对我公司的产品特性的了解，方便您在使用过程中掌握其使用特性，尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。
1. 物料确认
投料的LED BIN 等级是否吻合在一起使用亮度可能有差异，不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异）。
2. 包装储存
开包装前避免湿气进入LED 内部，建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度，湿度不超过50%。
3. 开包装后的预防措施
开包装后尽可能采取整卷除湿措施，除湿条件：70 度烘烤4-12 小时。
除湿后的材料应该尽快使用完（24 小时内）。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。
4. 作业注意事项
本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。
不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。
在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。
完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
5. 静电防护
LED 是静电敏感电子原器件，应该采取各种措施避免静电。例如：在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。
6. 清洁清洗
建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗，一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免，清洗前请事先进行预测试，以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。
7. 其他注意事项
LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。
为了确保LED 光电性能，请保持LED 发光区表面清洁，避免手指印或其他异物覆盖。
在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。
在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。